全自动逐层切片成像系统，光学部分，全新升级啦！

“我们先一起来看看升级后的效果吧”

图1.视场宽700μm

图2.视场宽70μm

设备光学系统升级后，更高的分辨率、更清晰的成像效果，都将极大改善连续重构的便利性。

“我们再来说说设备的主要功能吧”

全自动逐层切片成像系统，可在无人值守的情况下，逐层对试样进行精密切片、腐蚀以及成像，获得连续的二维图像，通过对逐层研磨得到的2D微观组织图像进行重构，从而获得试样的3D立体结构数据并分析。

“最后我们一起来看几张三维效果图吧”

图3.ULC试样中奥氏体晶粒中马氏体包的三维图像

图4.双相钢内部结构分析

图5.多孔材料分析