等离子清洗设备
产品简介：
平行平板型等离子清洗设备适用于BGA、CSP等的塑料封装、引线架的干法清洗、有机薄膜等的表面改质。两种处理模式（RIE模式、等离子模式）可供选择，可根据基板的种类选择最合适的处理模式。小型化台式设计，占用空间小，可自由选择设置场所。
产品特点：
Ø 两种处理模式（RIE模式、等离子模式）可供选择，可根据基板的种类选择最合适的处理模式；
Ø 自动运转、手动运转均可；
Ø 工艺参数可保存(100个菜单，每个菜单可包含10步)；
Ø 小型化台式设计。
产品应用：
Ø BGA、CSP等的塑料封装、引线架的表面清洗；
Ø 光学部件、金属铸模等的精密清洗；
Ø 有机薄膜等的表面处理；
Ø 光刻胶的去除；
Ø 去除有机污染层，增强表面附着性。
技术参数：
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反应室 |
SUS304制，382(W)×356(D)×212(H) |
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电极构造 |
支架型 |
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电极架 |
铝制，320(W)×230(D) |
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RF电源 |
13.56MHz, |
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真空系统 |
旋转泵 |
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真空计 |
皮拉尼真空计 |
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气体导入系统 |
质量流量计 |
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尺寸 |
500(W)×663(D)×513(H) |
可选配件：
Ø 气体管路的增设（最大两系统）；
Ø 电极架的增设；
Ø 专用台架。
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