RIE-反应离子刻蚀系统

产品简介：

用于对Si、Poly-Si、SiO2、Si3N4等硅膜以及GaAs等化合物半导体进行刻蚀，可得到刻蚀界面好、选择比高的良好效果。

产品特点：

Ø         材料间选择比高，刻蚀精度高；

Ø         电脑控制，全自动运转，工艺参数可保存；

Ø         可对应最大为８英寸的样品；

Ø         价格低廉，运转成本低；

Ø         高速排气；

Ø         体积小，占用空间少。

产品应用：

Ø         用于Si、SiO2、Poly-Si、Si3N4、GaAs、Mo等的高精度刻蚀；

Ø         用于超LSI工艺的高精度刻蚀；

Ø         用于缺陷分析。

技术参数：

可选配件：

Ø         气体管路的增设；

Ø         终点检测器；

Ø         泵油过滤器；

Ø         排气处理系统。