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高温热处理加热炉 HP

高温热处理加热炉,由日本米仓株式会社研发制造。加热炉采用红外集光加热方式,通过收集光源红外辐射,聚焦热量至试样处(均温空间)对加热对象加热。该加热炉最高加热温度1500℃,可对半导体材料进行热处理。大的加热空间,也使得大试样(70mm直径)可以被直接加热并观察,而相对普通热处理炉子的小体积,又节省了空间,可以方便的安装/操作。

与传统的电炉相比热处理加热炉具有以下优势:

洁净观察:观察炉采用红外集光方式加热,即光学加热,六光源急速加热,且光源不会对试样造成污染。最高加热温度1500℃;

加热速率高:高功率光源、高效率反射集光、体积小三个必备条件决定了可实现急速加热冷却、立体全方位加热效果、受热均匀,热台加热速度高达1500℃/min

体积小:与普通热处理炉相比,IR-HP2体积小,节省空间。与以往机体体积大、设置场所受限制的情况相比,小型化的机体可在各种环境中使用,可方便实地安装/操作;

超大加热空间:加热空间大,可以实现大试样(70mm直径)的加热以及观察;

温度控制精度高;

多氛围:可以实现真空、大气、惰性气体和还原性气体等多种氛围环境;

高真空度:真空度可以达到数Pa(由真空泵决定);

清晰观察:耐高温石英玻璃,自动吹扫,防止挥发物的附着、保持始终清晰的观察效果;

拓展应用:可配备差热、拉伸、压缩、三点弯曲等功能,客户可以根据需求改造应用。


1、高温热处理加热炉本体;

2、温度控制器。


1、水冷循环器;

2、真空泵;

3、气体净化装置。